Epiderm Plus – 15g
$9.600
EPIDERM PLUS GEL 15g, opción ideal para tu paciente, es una crema ligera post tratamientos, que recupera rápidamente la piel dañada después de procedimientos dermatológicos, tales como laseres, mesoterapia, peeling, tratamientos con dermapen, etc.
Sin existencias
Si tienes dudas sobre el uso de algunos productos, no te preocupes que te enviamos un protocolo paso a paso que garantiza 100% los resultados.
Descripción
Contiene extracto de centella asiática, filtrado de secreción de caracol, factores de crecimiento epidermal (EGF) como sus ingredientes principales. Cuenta con una alta tasa de penetración, debido a su textura y a la tecnología de nano-encapsulación. Con Alantoína natural en acción, Epiderm Plus proporciona un efecto calmante instantáneo después de los tratamientos con láser, peeling, químicos u otros abrasivos, entre otros.
Epiderm Plus se puede usar inmediatamente después de procedimientos dermatológicos, ya que no causa irritación en la piel.
Ingredientes activos
Factores de crecimiento epidermal, centella asiática, extracto de secreción de caracol.
Características
Actividad curativa
- Estimula el proceso regenerador de la piel y la síntesis de colágeno.
- Mantiene la humedad de la piel y la protege de sustancias externas.
- Con alantoína natural, EpidermPlus proporciona un efecto calmante instantáneo para las manchas rojas después de todos los tratamientos médico estéticos.
- Adecuado para ser utilizado inmediatamente después de procedimientos dermatológicos, ya que no causa irritación de la piel.
Uso Recomendado para:
- Después del procedimiento láser de CO2
- Después de procedimientos de IPL
- Después de procedimientos de Fraxel
- Después de procedimientos quirúrgicos
- Después de procedimientos de peeling (peeling de algas, peeling químico, peeling con aminos, descamación de cristales)
- Tratamiento de quemaduras
Comprar con The Beauty Factory Chile es rápido, fácil y seguro.
Envíos en Santiago dentro de 24 a 72 horas.
Enviamos a todo Chile en un máximo de 7 días hábiles.